在led制做的全過程中,表面的氫氧化物和空氣污染物會降低商品的可靠性,傷害商品的質(zhì)量。倘若在封裝前應(yīng)用低溫等離子對表層開展解決,金屬氧化物污染物可以有效去除。led是發(fā)光二極管的統(tǒng)稱,一般做為顯示信息燈、播放視頻信息內(nèi)容等功效,它不僅可以馬上將電能轉(zhuǎn)換成太陽能,而且具有數(shù)十萬小時應(yīng)用周期時間,具有不易裂開、節(jié)能省電等優(yōu)點(diǎn)。
led生產(chǎn)加工生產(chǎn)制造的難點(diǎn)取決于:
一、難點(diǎn)一是沒法去除空氣污染物和金屬氧化物。
二、固定支架與膠體溶液正中間存在較小的間隙,長期性儲存后汽體進(jìn)入電極和支撐架表面會導(dǎo)致空氣氧化死燈。
解決方法:
一、點(diǎn)銀疑膠前?;摪迳系目諝馕廴疚飼?dǎo)致銀膠呈球形,不好集成ic迎合,易造成芯片損壞,采用低溫等離子清除可進(jìn)一步提高商品產(chǎn)品工件的表面粗糙度和吸水性,有利于銀膠的擴(kuò)散和芯片迎合,此外可節(jié)省銀膠的量,操縱成本費(fèi)。
二、引線鍵合。當(dāng)led芯片黏附在基鋼板以后,污染物可能包含因物理學(xué)、化學(xué)變化而導(dǎo)致的顆粒物和氫氧化物等,導(dǎo)致芯片和電焊焊接不*或粘合較差,粘合抗拉強(qiáng)度不足。為了更好地提高粘合抗拉強(qiáng)度和拉申均勻性,在粘合前進(jìn)行了等離子清洗。鍵合的工作壓力可以降低(在有污染物的情況下,還可以通過污染物)。在一些*情況下,鍵合的溫度還能夠降低,從而提高總產(chǎn)量和操縱成本費(fèi)。
三、上膠前。在引入環(huán)氧膠中,表面污染物會導(dǎo)致很多的汽泡,導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和應(yīng)用周期時間降低,因而避免密封性中汽泡的造成也是一個十分非常值得關(guān)注的難點(diǎn)。應(yīng)用等離子清洗后,led芯片和基基鋼板將與膠迎合的緊密聯(lián)系,汽泡的造成大幅降低,顯著提高排熱速率跟光的出射率。